引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。

引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。

引線框架圖一,下圖為單個引線框細節(jié)圖，表面鍍銀

引線框架圖二，下圖為條狀蝕刻后的狀態(tài)，可以整版或整條鍍銀

引線框架圖三，下圖為銅材蝕刻后，未電鍍的狀態(tài)

引線框架圖四，下圖為厚度0.5mm厚的框架產(chǎn)品，表面未有鍍層集成電路(IC)發(fā)展除有芯片的制造外，還要有相應封裝配套。引線框架是IC封裝中一個關鍵部件，起到芯片與外部電路連接、支撐芯片以實現(xiàn)其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化發(fā)展，要求其引線框架的引線數(shù)多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化學蝕刻成型技術生產(chǎn)引線框架，對多品種、小批量在成本上特別有利，生產(chǎn)加工周期縮短，不需要加工摸具，產(chǎn)品質量好，特別適合生產(chǎn)多引線框架。金屬與合金屬薄帶(小于等于0.2mm)可加工線條間距大于80um的各類零件。

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